میهن فایل

فهرست مطالب

عنوان صفحه

فصل 1- مهندسی سیستم مبتنی بر مدل ( MBSE ) 4

1-1- مقدمه 4

1-2- پیشینه 5

1-3- روش 6

1-4- مدل مبتنی بر عامل 7

1-5- ساختار عامل SOS 9

1-6- ساختار سیستم عامل 11

1-7- جمعبندی 13

فصل 2- سیاست های ایمنی نرم افزار زبان های برنامه سازی در کدهای جاوا 15

2-1- مقدمه 15

2-2- سیاست های ایمنی نرم افزار 16

2-3- زبان مدلسازی جاوا JML 18

2-4- سیاست های ایمنی مبتنی بر سابقه 20

2-5- نرمال سازی کد ها 21

2-6- پیاده سازی سیاست های ایمنی 22

2-7- جمع بندی 24

2-8- مراجع 25

از لحاظ ABM یک عامل یک وجود انتزاعی با ویژگی ها یا مشخصات و رفتار بی نظیر می باشد. یک عامل در شئ محسوس مشابه به روشی معرفی می شود که یک دسته مجزا در C به دسته معینی معرفی می شود همانطوری که یک دسته C مجزا را می توان چندین بار با مجموعه های اولیه مختلف معرفی کرد یک عامل را می توان با یا بدون مجموعه های آغازی مختلف جایگزین کرد . این استقلال عوامل و در نتیجه پردازش مستقل منجر به ایجاد مدلی می شود که موقعیت دنیای واقعی را درست تر از شبیه سازی حادثه مجزا یا شبیه سازی داینامیک سیستم نشان می دهد. ABM دارای یک عامل SOS که مشخصات و رفتار SOS تایید شده را نشان می دهد و یک عامل سیستم است که شامل بود جه بندی ، اولویت ها ، قابلیت ها و رفتار سیستم های مجزا می باشد. این ABM در حال حاضر دارای ده عامل سیستم مجزا است ، اما تحقیقات دیگر دارای تعداد عوامل مختلفی هستند. قابلیت ها در SOS از قابلیت فراهم شده توسط سیستم های مجزا ناشی می شوند. معماری SOS یک مورد داده اجرا شده به عنوان کروموزوم می باشد [7] . اولویت ها ، عملکرد ، بودجه بندی و قابلیت های SOS به عنوان متغییر ها در عامل SOS اجرا می شود. اولویت ها ، عملکرد ، بودجه بندی و قابلیت های سیستم مجزا در عامل سیستم اجرا می شوند.

تصویر 4 نمودار توالی را برای ABM نشان می دهد. SOS یک در خواست سیستم ها برای قابلیت های معین ارسال می کند. سیستم های مجزا یک پاسخ ارائه می دهند که سطح همکاری و زمان ارائه قابلیت ها را نشان می دهد. SOS معماری SOS به روزرسانی شده را ایجاد می کند و این معماری را برای ویژگیهای معماری انعطاف پذیری ، نیرومندی و عملکرد ارزیابی می کند. SOS بر مبنای پاسخ ها از سیستم های منحصر به فرد و کیفیت معماری ، SOS تصمیم می گیرد با آنچه که سیستم ها فراهم کنند اقدام کند یا با سیستم ها برای قابلیت های مختلف مذاکره می کند .این توالی تا اینکه کیفیت معماری خاص بدست آید تکرار می شود و ادامه می یابد تا کاربراطلاعاتی را درباره ی حساسیت معماری به پارامتر های سیستم و SOS از جمله بودجه بندی ، قابلیت ها یا عملکرد جمع آوری کند.

فهرست مطالب

عنوان صفحه

فصل 1- مقدمه 7

1-1- پيشگفتار 7

1-2- جنس پلاتين از چيست 17

1-3- دستگاه ايمپلنت انسولين و کنترل قندخون 24

1-4- کاهش حملات تشنجي صرع با ايمپلنت ابريشمي 28

فصل 2- ايمپلنت، مغز و اعصاب 31

2-1- بازيابي حافظه با استفاده از ايمپلنت مغزي 31

2-2- ايمپلنت‌هاي پوشيده شده از ژل براي ترميم اعصاب قطع‌شده 32

2-3- چگونه يک ژل موجب اتصال محکم تر ايمپلنت هاي ارتوپدي به استخوان ميشود 33

2-4- کاشت ايمپلنت روي عصب گردن براي کاهش فشار خون 34

2-5- درمان دردهاي مزمن با ايمپلنت 36

2-6- ساخت ايمپلنتي با قابليت تغيير شکل با دماي بدن 37

2-7- ساخت دستگاهي براي اندازه گيري نيرو و فشار بين ايمپلنت ها و اندام بدن 38

2-8- تحول در ايمپلنت‌هاي پزشکي با مواد هوشمند 39

2-9- مونيتور کردن فشار چشم در بيماري گلوکوم با استفاده از سنسور ايمپلنت شده 41

2-10- توقف بيماري صرع با کاشت ايمپلنت‌هاي ابريشمي در مغز 42

2-11- مقايسه ايمپلنت زيرکونيا با تيتانيوم 44

فصل 3- مروري بر تغييرات سطوح ايمپلنتهاي دنداني 47

3-1- مقدمه : 47

3-2- مواد و روشها 49

3-3- يافته ها 49

3-4- خشونت سطحي 51

3-5- مروري بر تغييرات سطوح ايمپلنت هاي دنداني 55

3-6- پوشش کلسيم فسفات 59

3-7- Radio frequency sputtering (RF) 60

3-8- منابع 62

فصل 4- ايمپلنت هاي ارتوپدي با پوشش‌ بايومواد منيزيمي 70

4-1- مقدمه 70

4-2- خوردگي منيزيم 72

4-3- زيست‌سازگارپذيري 74

4-4- پوشش‌ها 74

4-5- آندايزينگ 75

4-6- پوشش‌هاي فلزي 76

4-7- فسفات‌هاي كلسيم 77

4-8- پاشش پلاسمايي 78

4-9- رسوب‌نشاني شيميايي از فاز بخار 79

4-10- رسوب‌نشاني ليزري پالسي 79

4-11- رسوب به كمك پرتو يوني 80

4-12- پوشش‌هاي ايجاد شده در محلول 80

4-13- رسوب‌دهي الكتريكي 82

4-14- رسوب‌نشاني الكتروشيميايي 82

4-15- عمليات‌ سطحي 86

4-16- شيشه‌هاي فلزي حجيم 87

4-17- كاشت يوني 88

4-18- نتيجه‌گيري 89

4-19- منابع 90

فهرست مراجع 94

بازيابي حافظه با استفاده از ايمپلنت مغزي

محققان آمريکا وعده داده اند که به زودي از ايمپلنتي پرده برداري مي کنند که قادر به بازيابي حافظه از دست رفته است .

پزشکان در حال حاضر از انواع مختلف ايمپلنت مغزي براي کاهش تشنج در افراد مبتلا به صرع و کاهش لرزش بيماران مبتلا به پارکينسون استفاده مي کنند ولي هنوز ايمپلنتي ساخته نشده است که قادر به بازيابي حافظه باشد .

محققان آمريکا وعده داده اند که به زودي از ايمپلنتي پرده برداري خواهند کرد که قادر به بازيابي حافظه در سربازانيست که بخشي از حافظه شان در جنگ مختل شده است .

اين پروژهبخشي از برنامه چهارساله ساخت تحريک کننده پيشرفته مغزي آژانس پروژه هاي تحقيقاتي پيشرفته دفاعي آمريکا (DARPA) است .

مهمترين هدف اين پروژه، درک بهتر مغز انسان، رفع آسيب هاي جنگ و کنترل پيري مغز است .

در اين پروژهتجهيزات مصنوعي مغزي به گونه اي توسعه داده مي شوند که مستقيما روي هيپوکامپ اثر کند و حافظه آشکار را بازيابي کند .

هيپوکامپ مسئول پردازش حافظه در مغز است .

حافظه آشکار يکي از انواع حافظه آگاهانه است که مسئول آمار، ارقام و حوادث است و تابه حال به هيچ روشي بازگردانده نشده است .

اين پروتز مغزي با الهام از دستگاه ضربان ساز مغز ساخته شده است و پالس هاي ممتدي را به مغز ارسال مي کند.

ايمپلنت‌هاي پوشيده شده از ژل براي ترميم اعصاب قطع‌شده

هنگامي که عصبي در سيستم عصبي محيطي پاره يا قطع مي‌شود، ممکن است مدت درازي طول بکشد تا اين عصب بازسازي شود- اگر اصولا امکان چنين بازسازي وجود داشته باشد .

به گزارش گيزمگ بسته به محل جراحت ممکن است براي سال‌ها يا حتي براي بقيه سال‌ها بخش مبتلا بدن بيمار بيحس و/يا فلج شود. اما اکنون دانشمندان ژل و ايمپلنتي را ايجاد کرده‌اند که مدعي‌اند ممکن است کمک زيادي به بهبودي عصب‌هاي آسيب‌ديده کند .

اين ايمپلنت از يک لوله ريز انعطاف‌پذير تجزيه‌شونده تشکيل شده است که به دور دو انتهاي بريده‌شده عصب قرار داده مي‌شود. اين ايمپلنت دو سر قطع شده عصبي را در امتداد هم و سر به سر قرار مي‌دهد، و به علاوه سطح دروني آن را با ژل پوشانده شده است .

اين ماده را "ژل هدايت بازسازي " (GRG) مي‌نامند، رشد رشته‌هاي عصبي را از طريق سه جزء عمده تشکيل‌دهنده‌اش- آنتي‌اکسيدان‌ها، پپتيدهاي صناعي لامينين (ترکيبات اسيد آمينه)، و اسيد هيالورونيک- حمايت مي‌کند .

آنتي‌اکسيدان به پيشگيري از التهاب، پپتيدها به عنواني نوعي خط هدايتي براي رشته‌هاي عصبي تا در طول شکاف ميان دو سر قطع‌شده رشد کنند، و اسيد هيالورونيک - که به طور معمول در جنين انسان يافت مي‌شود- مانع از خشک شدن اين اجزا مي‌شود. در نتيجه بر اساس گزارش اين دانشمندان اعصاب با سرعت و به طور صافي ترميم مي‌شوند .

اين سيستم ايمپلنت/ ژل با موفقيت بر روي حيوانات آزمايشگاهي آزمايش شده است، و آزمون باليني آن بر روي انسان‌ها در چند سال آينده آغاز خواهد شد. GRG همچنين ممکن است به تنهايي در حوزه سلول درماني به عنوان وسيله‌اي براي حفاظت از سلول‌ها براي پيوند به کار رود.

مروري بر تغييرات سطوح ايمپلنت هاي دنداني

آلومينا که غالباً به عنوان يک ماده بلاست کننده استفاده ميشود سطوح با خشونت متفاوت توليد ميکند. به هرحال ماده بلاست کننده اغلب در داخل سطح ايمپلنت فرورفته و بقاياي آن حتي بعد از حمام اولتراسونيک، استريليزاسيون و غيرفعال سازي توسط اسيد، باقي مي ماند. آلومينا در اسيد نامحلول بوده و به همين دليل به سختي از سطح تايتانيوم برداشته ميشود. در تعدادي از موارد اين ذرات به داخل بافتهاي اطراف رها شده و با استئواينتگريشن ايمپلنتها تداخل پيدا ميکنند. تنوع شيميايي سطح ايمپلنت ممکن است مقاومت نسبت به خوردگي تايتانيوم را در محيط فيزيولوژيک کاهش دهد.

اکسيد تايتانيوم نيز براي بلاست کردن ايمپلنتهاي دنداني تايتانيومي استفاده ميشود. ذرات اکسيد تايتانيوم با ميانگين اندازه 25 ميکرومتر بطور متوسط يک سطح خشن در دامنه 2-1 ميکرومتر بر روي ايمپلنتهاي دنداني ايجاد ميکنند. ساير مطالعات ميزان موفقيت کلينيکي بالايي براي ايمپلنتهاي سندبلاست تايتانيومي تا 10 سال بعد از گذاشتن ايمپلنت نشان داده اند.

رجايي و همکاران در مورد تاثير عمليات سطحي مکانيکي و شيميايي ايمپلنت هاي تيتانيومي بر چسبندگي و بقاي سلول هاي فيبروبلاست انجام گرفت، نتايج کشت سلولي نشان دادکه در نمونههاي سندبلاست شده به دليل تخلخل بيشتر نسبت به سطوح اسيد اچ شده، تراکم سلولي بيشتري در فصل مشترك آنها با محيط سلولي ديده ميشود.

راه حل سوم براي ايجاد خشونت در ايمپلنتهاي تايتانيومي استفاده از مواد بلاست کننده با خاصيت استئوکانداکتيو و سازگار با محيط و قابل جذب است. کلسيم فسفات مانند هيدروکسي آپاتيت، بتا تري کلسيم فسفات و ترکيب هاي آن از مواد بلاست کننده مفيد مي باشند. اين مواد قابل جذب منجر به سطح تايتانيومي خالص ، تميز و داراي ساختار مشخص ميشوند.

لايه هاي آپاتيت که براي پوشش سطح ايمپلنت استفاده مي شوند باعث بهبود پاسخ استخوان ميشوند. اخيرا در يک مطالعه خصوصيات سطحي و قدرت استخواني توليد شده با استفاده از يک روش بلاست کننده هيدروکسي اپاتيت با سرعت بسيار بالا مورد بررسي قرار گرفته شد و نشان داده شد که در اين نوع ايمپلنتها، خشونت سطحي و کريستاليني شدن و ترشوندگي افزايش يافت.

مطالعات تجربي تأئيد کردهاند که تماس استخوان به ايمپلنت با اين سطوح در مقايسه با سطوح ماشين شده بيشتر است . همچنين مطالعات تجربي تأييد کردهاند در صورت ايجاد استئواينتگريشن، تماس استخوان با ايمپلنت مشابه ساير سطوح بلاست شده مي باشد.

ايجاد خشونت در سطح ايمپلنت با استفاده از روش اسيد اچ اسيد اچ کردن با اسيدهاي قوي مانند، H2SO4 ، HCL HF ، HNO3 روش ديگري براي ايجاد خشونت ايمپلنتهاي دنداني تايتانيومي ميباشند. اسيد اچ بر روي سطوح تايتانيومي ميکرومتر ايجاد کرده و باعث سوراخهاي کوچک با قطر 5/0-2 ميکرون بهبود استئواينتگريشن ميشود. اين روش، خشونت و زبري يکنواختي ايجاد کرده و منطقه سطحي فعال را افزايش داده و چسبندگي زيستي (bioadhesion) را بهبود ميدهد. اين

حالت باعث کاهش انرژي سطحي شده و از آنجايي که هيچ ذرهاي در سطح باقي نمي ماند، احتمال آلودگي را کاهش ميدهد. اين نوع از سطح نه فقط باعث تسهيل گير سلولهاي استئوژنيک ميشود بلکه اجازه مهاجرت سلول ها به سطوح ايمپلنت را هم ميدهد.

فهرست مطالب

عنوان صفحه

فهرست جدول‌ها ‌د

فهرست شكل‌‌ها ‌ه

فصل 1- مقدمه [ و ] 1

1-1- پیشگفتار 1

1-2- انواع جایگزینی 1

1-3- علل منجر به عمل 1

1-4- آرتروز مفصلی. 2

1-5- تاریخچه 2

1-6- مراقبت جراحی 3

1-7- انواع پروتز 3

1-8- عوارض 4

فصل 2- ارزیابی انواع سطح تماس در ایمپلنت های جراحی مفصل ران [] 6

2-1- پیشگفتار 6

2-2- پروتزهای سرامیک-سرامیک 6

2-3- فلز سرامیکی شده-پلی اتیلن 7

2-4- جراحی ماهرانه و عمر طولانی پروتزهای فلز-فلز 7

فصل 3- شکستگی کفی سرامیکی در پروتزهای آلومینیمی [] 9

3-1- پروتزهای آلومینیمی، جایگزین پروتزهای فلز-پلی اتیلن 9

3-2- نسل سوم کفی های سرامیکی از نوع نشکن 10

3-3- عمر ۱۸ ماهه پروتز سرامیکی در یک بیمار 10

فصل 4- جراحی بازپوشانی مفصل، حافظ استخوان بیماران جوان [] 13

4-1- مقدمه 13

4-2- انواع سیستم های مفصلی برای عمل بازپوشانی مفصل ران 13

4-3- فعالیت بیمار بعد از عمل بازپوشانی مفصل 15

فصل 5- جراحی تعویض مفصل هیپ [] 17

5-1- پیشگفتار 17

5-2- انواع جراحی تعویض مفصل هیپ 17

5-3- انواع ایمپلنت‌ها و تثبیت آن‌ها در مفصل هیپ 18

فصل 6- ایمپلنت هیپ (مفصل بین ران و خاصره) [ و و و ] 23

6-1- پیشگفتار 23

6-2- طراحی ایمپلنت مفصل هیپ 23

6-3- ساختمان ایمپلنت 25

6-4- تعویض کلی هیپ با سیمان 29

6-5- تعویض کل هیپ بدون سیمان 31

6-6- تعویض کامل هیپ به صورت ترکیبی 34

6-7- تعویض جزئی هیپ 34

6-8- بازسازی رویه هیپ 35

فصل 7- مواد به کار رفته در ایمپلنت مفصل هیپ [ و ] 37

7-1- مقدمه 37

7-2- ایمپلنت های فلز-فلز 37

7-3- ایمپلنت های فلز-غیرفلز 38

7-4- ویژگی های ایمپلنت های فلزی و غیرفلزی 38

7-4-1- آلیاژکبالت 39

7-4-2- پلی اتیلن با وزن مولکولی بالا 39

7-4-3- سرامیک 39

7-5- بازپوشانی هیپ 39

7-5-1- بازپوشانی هیپ (Hip Resurfacing) 40

7-5-2- جراحی بازپوشانی هیپ 40

7-5-3- ایمپلنت بازپوشانی 41

فصل 8- پروتزهایی برای یک عمر 42

8-1- انواع تعویض‌ مفصل زانو 43

8-2- جنس، شکل و اندازه ایمپلنت‌ها 48

فصل 9- ایمپلنت زانو (اتصال ران به پا) [] 50

9-1- مقدمه 50

9-2- طراحی ایمپلنت 51

9-3- اجزا ایمپلنت 51

9-4- بخش فموری 52

9-5- بخش درشت نی 52

9-6- کشکک زانو 53

9-7- پروتز تکیه گاه- متحرک 54

9-8- مزاياي پروتز زانو 54

9-9- معايب پروتز زانو 55

9-10- ساختمان ایمپلنت 55

9-11- فرسایش ایمپلنت 55

9-12- تعبیه ایمپلنت 56

فصل 10- تکنولوژی ایرانی جراحی مفصل ران [] 58

10-1- پیشگفتار 58

فهرست مراجع 68

ساختمان ایمپلنت

دکتر جان چارنلی یک ارتوپد انگلیسی، اولین هیپ مصنوعی را طراحی کرد. ایمپلنت مذکور ترکیبی از گوی و پایه فلزی بود که با روکشی پلاستیکی پوشانده شده و برای جایگذاری آن از سیمان متا آکلرلیک استفاده کرده بود.

امروزه بخش پایه اکثر ایمپلنت‌های هیپ از آلیاژهای تیتانیوم – کروم یا کبالت- کروم ساخته می شود که سطوح اکثر آن ها متخلخل و سوراخ دار بوده و امکان رشد استخوان به داخل آن ها را فراهم می آورد.

بخش گوی مانند هیپ از آلیاژهای کبالت- کروم یا مواد سرامیکی اکسید آلومینیوم ساخته می شود و سپس به منظور چرخش آسان مفصل، سطح آن صیقل داده می شود. حفره را نیز می توان از فلز، پلی اتیلن هایی با وزن بالای مولکولی یا ترکیبی از پلی اتیلن غنی شده و فلز درست کرد.

بسته به سایز مورد نیاز، وزن کل این اجزاء بین ۱۴ تا ۱۸ انس است.

برخی از ویژگی های این ایمپلنت ها عبارتند از:

• سازگاری: باید بدون علایم پس زدن یا حساسیتی در بدن کار کند.
• مقاومت در برابر خوردگی، تخریب، سایش و فرسودگی: طول و شکل قطعات ایمپلنت باید برای مدت طولانی حفظ شود. مقاومت در برابر سایش، در صحت عملکرد مفصل تاثیر به سزایی دارد و از تخریب بیشتر استخوان که به سبب پسماندهای ریز جا مانده از حرکت بخش های ایمپلنت روی هم جلوگیری می کند.
• داشتن خواص مکانیکی مشابه مفصل طبیعی: ایمپلنت به اندازه کافی محکم باشند تا بار گذاری وزن بدن را بتوانند تحمل کند یا به اندازه کافی انعطاف پذیر باشد تا بدون این که بشکند فشار را تحمل کند و هر نوع حرکتی را به نرمی و در جهات مختلف انجام دهد.
• مطابق با بالاترین استانداردها: مراحل ساخت و کنترل کیفیت باید از استانداردهای بالایی تبعیت کند.

تعبیه ایمپلنت در بدن

پیش از عمل تعویض کل هیپ، جراح ارتوپد پارامترهایی چون طول عضو، چرخش عضو و … را به منظور تعیین پروتز مناسب اندازه گیری می‌کند.

جراح برای دستیابی به مفصل، عضله را برش می‌دهد. سپس با باز کردن حفره مفصل، سر معیوب فمور را از حفره خارج می‌کند، سپس حفره استابولوم را تمیز کرده و فضای داخل آن را با مته تراش می‌دهد. بدین ترتیب سایز آن نیز بزرگ تر می‌شود. سپس پوشش نیم کره ای داخل حفره کاشته می‌شود، بخش پلاستیکی داخل حفره در داخل پوشش فلزی جای داده شده و در جای خود تثبیت می‌شود.

استخوان فوقانی پا بافت استخوانی نسبتا نرم و متخلخلی در مرکز دارد. این بخش از استخوان «استخوان اسفنجی» نامیده می‌شود که کانال را احاطه کرده و بیشتر مویرگ‌های خونی و بافت چربی را در بر گرفته است. برای تمیز کردن استخوان اسفنجی از داخل کانال از ابزار خاصی استفاده می‌شود و سپس دیوار داخل کانال را فرم داده تا کاملا مطابق رویه میله ایمپلنت شود. انتهای بالایی فمور طوری طراحی و صیقلی شده که میله بتواند هم تراز با سطح استخوان قرار گیرد.

در برخی طراحی‌ها، تنه و گوی یک تکه و در برخی دیگر دو قطعه مجزا هستند که در این حالت سایز مناسب گوی انتخاب و مونتاژ می‌شود. سپس جراح گوی جدید را که حالا بخشی از استخوان ران است در داخل حفره جدید که بخشی از استخوان لگن است قرار می دهد. می‌توان یک تیوپ پلاستیکی را در داخل برش وارد کرد تا ترشحات زخم را به بیرون هدایت کند.

پس از وارد کردن تیوپ، لبه‌های پوست کنار هم کشیده شده و دوخته می‌شود، سپس با باند استریل باندپیچی شده و بیمار را به اتاق ریکاوری منتقل می کنند.

تعویض مفصل هیپ ممکن است با سیمان یا بدون سیمان یا ترکیبی از اجزاء سیمانی و بدون سیمان صورت گیرد.

فهرست مطالب

عنوان صفحه

فصل 1- مقدمه 2

1-1- پيشگفتار 2

1-2- اپن‌‌سولاريس: محدود، اسپــارك: تــوسعــه [] 3

1-3- سيستم مورد نياز براي نصب سولاريس 6

فصل 2- اوراکل سولاريس [] 8

فصل 3- نصب سولاريس در ماشين هاي مجازي 11

فهرست مراجع 26

1-2- اپن‌‌سولاريس: محدود، اسپــارك: تــوسعــه [ ]

مهم‌ترين دغدغه بسياري از كاربران محصولات سان‌مايكرو‌سيستمز سرنوشت اين محصولات پس از تصاحب شركت توسط اوراكل بود. در همين راستا، همان‌طور كه بسياري از ناظران صنعتي و كاربران علاقه‌مند انتظار داشتند، شركت اوراكل پروژهتوسعه اپن سولاريس را كنار گذاشت. مديران اوراكل اعلام كردند، پروژه اپن‌سورس اپن‌سولاريس به آن شكلي كه پنج سال پيش توسط سان‌ميكروسيستمز پذيرفته و ايجاد شده بود، مرده است و بايد آن را فراموش كنيم .

فرآيند طراحي‌شده براي كدنويسي اين بود كه ابتدا نسخه اپن‌سورس سولاريس و سپس نسخه تجاري آن عرضه شوند. با اين‌حال، اوراكل يك چرخش 180 درجه را در اين زمينه پيش گرفته است: نسخه اپن‌سورس سولاريس در آينده تنها پس از عرضه محصول تجاري وارد بازار خواهد شد .

مديران اوراكل اعلام كرده‌اند كه به‌روز‌رساني‌هاي مربوط به كدهاي تحت مجوز CDDL تأييد شده يا ساير كدهاي داراي مجوز اين شركت، تنها پس از انتشار ويرايش‌هاي كامل سيستم‌عامل سولاريس Enterprise توزيع خواهند شد. در يادداشت مديران اوراكل آمده است: «به اين ترتيب، نوآوري‌هاي جديد در حوزه فناوري پيش از هر جاي ديگري در ويرايش‌هاي ما خودنمايي خواهند كرد. ما ديگر كد منبع را براي كل سيستم‌عامل سولاريس به‌صورت بي‌درنگ در حين توسعه آن توزيع نخواهيم كرد .»

تمام اشخاص حقيقي و حقوقي ديگري كه در سطوح پايين‌تر از اوراكل، از كد منبع سولاريس براي توزيع‌هاي خود استفاده مي‌كنند، همچنان مي‌توانند به انجام اين كار ادامه دهند، درست همان‌طور كه اوراكل منتظر است تا پس از تكميل نسخه‌ها و ويرايش‌هاي لينوكس Enterprise شركت ردهت، كپي خود از آن را آماده كرده و با تغيير مواردي نظير لوگوها Oracle Enterprise Linux را عرضه كند. بنابراين، توزيع‌هاي مبتني‌بر اپن سولاريس از Nexenta ، Belenix و SchilliX مي‌توانند همچنان مبناي خود را بر كد سولاريس داراي مجوز CDDL قرار دهند، اما آن‌ها فقط دريافت‌كننده‌هاي منفعل هر چيزي خواهند بود كه اوراكل مي‌سازد، نه بخشي از فرآيند توسعه‌اي كه كد سولاريس با آن ايجاد شده است .

اما همه خبرها هم بد نيستند. با وجود آن‌كه بيشتر پروژه‌هاي سان لغو شده‌اند، اما اوراكل همچنان به توسعه و فروش پردازنده‌هاي UltraSPARC ادامه خواهد داد. حتي با وجود اين كه جزئيات تراشه‌هاي مذكور هنوز كاملاً مشخص نشده‌اند، اما بر‌اساس اطلاعات موجود مي‌توان گفت كه بسيار تأثيرگذار به‌نظر مي‌رسند.

فهرست مطالب

عنوان صفحه

فصل 1- موتورهای آسانسور 4

1-1- انواع آسانسور 4

1-2- انواع سیستم های محرکه آسانسور 8

1-2-1- موتورهای گیربکس( Geared Machines ) 8

1-2-2- نحوه کاهش سرعت توسط گیربکس 10

1-3- گیربکس ، ساختمان ( اجزاء ) و عملکرد 14

1-4- محدودیت های استفاده از ماردون و چرخ دنده 16

1-5- محل قرار گرفتن ماردون نسبت به چرخ دنده ، محاسن و معایب 17

1-5-1- موتورهای گیربکسی دو سرعته کشش 18

1-5-2- موتورهای گیربکسی ولتاژ متغیر کشش 18

1-6- موتورهای بدون گیربکس 19

1-6-1- آسانسورهای بدون گیربکس با موتورهای سنکرون و آسنکرون 20

1-6-2- آسانسورهای بدون گیربکس فاقد موتورخانه (Roomless) 22

1-6-3- آسانسورهای بدون گیربکس برای ظرفیت های بالا 22

1-6-4- کنترل الکتریکی موتور 24

فصل 2- کنترل سرعت موتورهای آسانسور 27

2-1- مقدمه 27

2-2- کنترل سرعت موتور مغناطیس دائم سنکرون (PM) 28

2-3- کنترل دورموتور با VVVF و ACVV 29

2-3-1- اجزاء سیستم کنترل دور VVVF 30

2-3-2- کنترل سرعت موتورهای سنکرون با درایو VVVF ( سیستم کنترل تنظیم فرکانس- ولتاژ) 31

2-3-3- تکنولوژی درایو برداری 32

2-3-4- انتخاب و اندازه درایو 34

2-4- کنترل اینورتری اولیه ماشین های AC 35

2-5- حفاظت کنترل دور ازموتور در برابر عوامل مخرب 37

2-5-1- بهینه سازی مصرف انرژی 37

2-6- موتورهای تک سرعته آسانسور جایگزین موتورهای دو سرعته 38

فصل 3- کنترل فرمان آسانسور 40

3-1- سیستم های کنترل فرمان آسانسور 40

3-2- سرعت نهایی پردازش در کنترل کننده ها 43

3-3- سرعت پردازش میکرکنترلر در آسانسور 44

3-4- مدار و برنامه آسانسور بامیکروکنترلر 49

3-4-1- مدار و برنامه آسانسور بامیکروکنترلر Pic16f877 با 5 طبقه و سون سگمنت 50

3-4-2- مداردآسانسور 3 طبقه با شناسایی اولیه و مداراستوپ ومدار رویزیون میکروکنترلری 51

3-5- آسانسور دویل هوشمند با میکروکنترلر 52

3-5-1- سخت افزار سیستم 54

3-5-2- نرم افزار سیستم 55

فصل 4- اجزاء سیسم کنترلی آسانسور 59

4-1- کنتاکتور ها در تابلو فرمان آسانسور 59

4-1-1- مشخصات پلاک کنتاکتور 61

4-2- سیستم دربا بازکن اتوماتیک آسانسور 62

4-3- سیستم ترمز الکتریکی آسانسور 66

4-4- سیستم درایو کنترل سرعت آسانسور 70

4-4-1- نکات مهم در نصب سیستم های مجهز به VVVF 72

4-4-2- موارد حفاظتی در مورد درایو کنترل سرعت 73

4-5- دستگاه نجات اضطراری آسانسور 75

4-5-1- مجموعه باطری ها 76

4-5-2- اینورتر تک فاز 77

4-5-3- کنترل خروج 78

4-5-4- اینورتر قدرت برای موتور اصلی 78

4-5-5- تغذیه و کنترل درب 79

4-6- سیستم روزیون 80

4-7- سنسورها 81

فصل 5- طراحی مدارات ایمنی آسانسور 83

5-1- مدارات ایمنی 83

5-2- مدارات افزون بر نیاز 84

5-3- کنترل ترمز 85

5-4- نظارت بر سیستم بکسل گاورنر 86

5-5- تشخیص اتوماتیک خطا 89

5-6- ترمز دینامیکی 90

5-6-1- کارد SEDB( self – excited dynamic braking) 91

فصل 6- استانداردهای الکتریکی آسانسور 94

6-1- استاندارد کابل کشی و نصب تابلو برق سه فاز آسانسور 94

6-1-1- - کلیدهای اصلی 97

6-2- برق اضطراری آسانسور 97

6-3- طراحی سیستم های کنترلی مطمئن برای آسانسور 98

6-4- صحت مدارات ایمنی 100

6-5- تابلو فرمان آسانسور - مجهز به برق اضطراری 102

فهرست مراجع 109

فهرست مطالب

عنوان صفحه

فصل 1- مقدمه (ضربه گیر) 6

1-1- ستون-پایه و میل موج گیر 6

1-2- انواع سیستم های تعلیق 7

1-3- آینده سیستم های تعلیق 14

1-4- مقدمه اي بر کامپوزيتها 15

1-5- تعريف کامپوزيت 15

1-6- تاريخچه کامپوزيتها 15

1-7- مزاياي استفاده ازكامپوزيت ها 17

1-8- كاربرد کامپوزيتها 18

فصل 2- طبقه بندي انواع گاردریل ها و ضربه گیرها 21

فصل 3- ضربه گیرهای مربعی و دایره ای 64

3-1- مقدمه 64

3-2- بارگذاري شبه استاتيكي 65

3-3- بارگذاري ديناميكي 69

3-4- نحوه آمادهسازي قطعه ها 71

3-5- چگونگي آزمايشها 75

3-6- بحث و بررسي نتايج آزمايشها 77

3-7- ج) تاثير ارتفاع و تنش تسليم لوله 78

3-8- مقايسه سازه هاي جدار نازك با مقطع مربع و دايره 79

3-9- اثر بارگذاري ديناميكي (انفجاري) بر سازه جدار نازك برنجي 82

3-10- مقايسه سازه بتوني و جدار نازك از جنس برنج 91

3-11- جمع بندی 95

3-12- منابع 95

فصل 4- بررسی تجربی خواص ضربه ای چند لایه ای فلز-کامپوزیت 98

فصل آخر بصورت image می باشد.

فهرست مطالب

عنوان صفحه

فصل 1- مقدمه 1

فصل 2 - انطباقها و تلرانسها 4

2-1- انطباقات چیست [] 4

2-1-1- انطباقات Fit : 4

2-1-2- انطباقات سبک: 5

2-1-3- انطباقات سنگین 6

2-2- انطباق توسط عملیات حرارتی (انقباضی) 6

فصل 3 - مونتاژ و اتصالات [] 8

3-1- پرچكاري و پيچ كاري 8

3-1-1- مثال: 8

3-2- مدهاي اصلي شكست در اتصالات پيچي 12

3-2-1- ارزيابي تنش هاي مجاز: 15

3-3- پرچكاري 16

3-4- پيچكاري 16

3-5- اتصال چسبي 20

3-5-1- چسبهاي مورد استفاده 20

3-5-2- هندسه اتصال چسبي 22

3-5-3- سايزينگ سطوح چسبي 24

3-5-4- مثالهايي از اتصال چسبي 33

3-6- اينسرتها 33

فصل 4- اتصالات جوشکاری [ و ] 37

4-1- تعریف 37

4-2- مقدمه 37

4-3- تقسیم بندی فرآیندهای جوشکاری : 40

4-4- انواع قوس الکتریکی در جوشکاری : 42

4-5- شروع یا روشن کردن قوس الکتریکی ARC initiation : 43

4-6- وظایف پوشش الکترود : 47

4-7- طبقه بندی پوشش های الکترود ها : 48

4-8- نقاط نگهداری: 60

4-9- جوشكاري قوسي 79

4-9-1- الف- جوشكاري با الكترود شناور Submerged ArcWelding or SAW) ) 79

4-9-2- ب- جوشكاري قوس الكترود دستي Manual metal are wwlding or mma ) 80

4-10- چگونگي پوشش دادن الكترودهاي MMA 83

4-11- جوشكاري قوسي با گاز محافظ ( Gas shieled arc welding ) 83

4-11-1- الف – جوشكاري قوس الكتريكي با استفاده ازگاز محافظت كننده ( جوشكاري با الكترود مصرف شونده ) ( MIG ) . 83

4-11-2- ب – جوشكاري قوس الكتريكي با استفاده از گاز محافظ والكترود تنگستني ( Tangstan Inert Gas Weldling ) 84

4-11-3- ج – جوشكاري قوسي با اتمسفر هيدروژن اتمي محافظ ( AHW ) Atomic Hydrogen Welding 86

4-11-4- د – جوشكار ي با حفاظت گاز دي اكسيد كربن ( Co2 – Shild ArcWelding ) 86

4-12- جوشكاري با گاز ( Gas Welding ) 87

4-13- جوشكاري زايده اي 88

4-14- جوش پتكه ا ي يا آهنگري 89

4-15- جوشكاري انفجاري 89

4-16- جوشكاري ليزري 90

4-17- جوشكاري الكتروني 91

4-18- جوشكاري اولتراسونيك 92

4-19- جوش مرطوب زير آب 93

4-20- تكنولوژي استفاده از چند لايه جوش 94

4-21- روش Temper-bead 96

4-22- تكنيك ايجاد لايه محافظ (Puffer-Technik) 96

فصل 5- اتصالات اسنپ (چفتی) [] 98

5-1- ویژگی های مشترک 98

5-2- انواع اتصالات اسنپ 98

5-2-1- اتصالات سگدستی اسنپ 99

5-2-2- اتصالات پیچشی اسنپ 102

5-2-3- اتصالات حلقوی اسنپ 103

5-3- ترکیبی از سیستم های مختلف اتصال اسنپ 104

5-4- فرضیات 106

5-5- نکته های طراحی 107

5-5-1- محاسبات 109

5-5-2- فرورفتگی مجاز 112

5-5-3- نیروی خمش 114

5-6- اتصالات پلی اورتان اسنپ 115

5-6-1- نیروی جفت شدگی 116

5-7- مثال محاسباتی 1 118

5-7-1- قلاب اتصالی اسنپ 118

5-8- مثال محاسباتی 2 121

5-8-1- قلاب اتصالی اسنپ 121

5-9- اتصالات چرخشی اسنپ 124

5-10- اتصالات چرخشی اسنپ 129

5-10-1- نیروی خمشی، نیروی جفت شدگی 132

5-10-2- مثال محاسبه اتصال اسنپ حلقوی 135

فصل 6- روش های جوشکاری و اتصال پلاستیک ها 142

6-1- جوشکاری شیمیایی 142

6-2- جوشکاری حرارتی 143

6-3- جوشکاری با گاز 145

6-4- جوشکاری چرخان 146

6-5- جوشکاری دی الکتریک 147

6-6- جوشکاری با لیزر 148

6-7- جوشکاری القایی 149

6-8- جوشکاری با چسب 150

6-9- جوشکاری حساس به فشار 151

6-10- جوشکاری مکانیکی 152

فهرست مراجع 153